半導体の高次元化技術 貫通電極による3D／2．5D／2．1D実装 [ 伝田精一 ]

半導体の高次元化技術 貫通電極による3D／2．5D／2．1D実装 [ 伝田精一 ] 半導体の高次元化技術 貫通電極による3D／2．5D／2．1D実装 [ 伝田精一 ] 半導体の高次元化技術 貫通電極による3D／2．5D／2．1D実装 [ 伝田精一 ]

貫通電極による3D／2．5D／2．1D実装 伝田精一 東京電機大学出版局ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ デンダ,セイイチ 発行年月：2015年04月20日 ページ数：144p サイズ：単行本 ISBN：9784501330903 傳田精一（デンダセイイチ） 工学博士。

信州大学工学部卒業。

通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　TSV技術の開発／第2章　TSVの作成プロセス／第3章　TSVチップの3D積層技術／第4章　TSVを使ったワイドIOメモリシステム／第5章　2．5D　TSVチップ積層構造／第6章　TSVー3Dメモリシステムの開発／第7章　新インターポーザと2．1Dデバイス／第8章　3D用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料／第9章　TSV関連の技術開発 本 科学・技術 工学 電気工学

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